制作FPC软板的原材料，没有开料之前材料是卷状的，铜泊是一个整体，而我们经常看到的成品FPC，是按照设计好的线路图的，那么如何将我们需要的线路图保留在基材上面呢，其实是通过蚀刻的方式来完成的， 蚀刻是在一定的温度条件下(45+5)蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过剥膜处理后使线路成形。蚀刻药液的主要成分：氯化铜，双氧水，盐酸，软水(溶度有严格要求)。

　　一、蚀刻后出现残铜的原因：
　　1、显影不洁(残铜对应区域有残留干膜)，做一下氯化铜试验。
　　2、菲林对应区域透光，可以将菲林先检查一下是否完好，线路是否整齐。

　　二、蚀刻后出现残铜改善方法：
　　1、如果是整体残铜就从蚀刻段入手，主要从蚀刻段入手，蚀刻药水的温度和浓度，以及喷嘴的压力，是否有喷嘴堵塞,建议测试蚀刻的断点是否太靠后，铜面向下有利于铜的咬蚀。
　　2、线距的残铜与干膜的选取也有关系
　　3、如果是部分残铜就从曝光和显影段入手
　　4、具体问题具体分析，针对性分析出现的柔性线路板残铜情况，灵活调整FPC柔性线路板蚀刻的生产工艺。

　　以上就是深圳市卡博尔科技有限公司整理的关于FPC软板蚀刻后出现残铜的原因及改善方法，希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系我司业务经理为您解答。