很多时候一款产品需要做防水，结构工程师就忙的焦头烂额，为了不耽误工期，为了能通过验货，研究各种模具，满脑子注塑、密封、排气、各种胶垫、导流，散热，变形，开模成本等。据卡博尔线路板厂了解，电子产品常见的防水设计方案有结构防水、灌封防水、表面涂层防水。

   1. 结构防水
   结构防水是电子产品防水为传统的模式，也是大多数工程师们先想到的办法。 主旨：疏水，导流，外部封装与内部电气部分的有效隔离。 要点：产品的模具设计以及各种封堵，当然越是复杂模具的成本也不便宜。

   2. 灌封防水
   灌封方式防水目前常采用环氧树脂灌封胶，是用于电子产品模组的灌封，可以将整个PCB板包裹其中，从而起到防水、防潮、防盐雾、防霉菌、抗震、抗外力冲击等。 具有本体强度高、粘接力强、耐候性好、收缩率低、绝缘强度高、无毒环保等特性，灌封后能在-45-120℃间稳定的机械和电气性能。能对电路板全方位保护，极大提高电路板的使用寿命。

   3. 表面涂层防水
   三防漆类： 三防漆也叫线路板保护油、披覆油、防水胶、绝缘漆、防潮漆，三防漆类产品防水效果并不好，主要有以下几方面缺点： 普遍比较厚，散热不好，粘稠度高； 三防漆涂覆固化的这层胶膜只能防护潮气和少量的水份； 不抗摔、不抗振动，受外力冲击容易剥落； 目前很多三防漆依然使用挥发性溶剂，对人体与环境有很大伤害。

   PCB纳米涂层： 电路板纳米防水涂层，是一种纳米新材料，也叫纳米涂层，目前是一种较理想的三防漆替代品。 据卡博尔线路板厂了解，它的厚度仅2-4微米，肉眼看不到，在PCB表面形成一张极薄的网，有效降低PCB表面能量，形成荷叶效应，散热性能好，不影响连接器正常导电，防水可以达到IPx5，基本满足生活防水标准，也可以防腐蚀，抗酸碱盐。