FPC线路板沉金厚度一般在0.025-0.1um之间。金应用于FPC线路板表面处理，金的导电性强，抗氧化性好，寿命长，而FPC镀金板与沉金板根本的区别在于，镀金是硬金（耐磨），沉金是软金（不耐磨）。这其中的区别主要有以下几点：

   1、FPC线路板沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，沉金会呈金[敏感词]，较镀金来说更黄，镀金的会稍微发白。FPC线路板沉金相对镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。沉金板的应力更易控制，在FPC线路板封装领域，沉金会更好处理。

   2、FPC沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响；FPC线路板沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。随着FPC线路板加工精度要求越来越高，像卡博尔科技生产FPC线路板线/间距（L/S）分辨率可以达到20μm，镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不容易产成金丝短路。

   3、FPC沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。对于要求较高的FPC板，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。FPC沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。

   这也是很少有客户会选择镀金的原因之一，卡博尔科技沉金的FPC线路板在医疗设备、汽车电子、手机通讯等等领域被大范围应用。

 

 

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