FPC（即柔性线路板），从结构上讲，有单层板、双面板、多层板之分，不层板的结构有不同，但基础结构都为基材铜+覆盖膜。基材铜常用的为压延铜和电解铜，覆盖膜一般为PI，即聚酰亚胺。

以下为不同FPC的图示

单面板的结构为单面基材+覆盖膜，即在单面基材的铜面制出线路，在覆膜，后经过后期处理做出成品；

双面板的结构为双面基材（正反两面都为铜面），在正反铜面制出线路，两面线路间可经过导通孔实现互通，然后在两面铜之上覆膜，后经后期处理；

三层板常见的结构为双面基材+单面基材，在三层铜上制线路，各层线路通过导通孔进行选择性导通，然后覆膜；

四层板顾名思义，就是有四层线路，其结构为内层（双面基材）+正反面外层（单面基材），各层铜面制线路，通过导通孔导通，后覆膜。

其他多层板的结构可根据具体需求、设计进行结构组织，可由三、四层板的结构升华而来。

另外，FPC经常有焊盘、金手指等结构，一般要对其进行加强处理，即在这些结构处的反面压适当大小的FR4或PI不强，厚度根据产品具体使用环境进行选择，有时候，也会用到钢片。补强只能在FPC表层。