FPC软性线路板使用须知： 保存期限
 1. FPC 导体裸露部分，需经过表面镀层（防锈）处理，如镀/化金、OSP、镀锡等，储存环境需避免腐蚀性
 气 体，且温度需管控 25℃以下，湿度需管控 50-70%。
 2. 产品在以上保存条件下，其有效保存期限为出厂后 6 个月，加干燥剂真空包装，保存期限为 1 年。

3. 过保质期后的产品只会影响焊接（如金面氧化、FPC 吸潮），在其它方面无影响。

SMT贴片使用须知
 1. FPC 所使用的基板材料具有吸湿特性，如客户制程中有高温或需经SMT 制程，在作业前先进行烘烤去湿动作，避免产品有爆孔、气泡、分层等不良出现。
 2. SMT 作业前的烘烤时间一般建议烘烤温度为 110-130℃，时间 60-120 分钟。
 3. FPC 经作业前烘烤后，需在 2 小时之内进行上线作业，如超过 2 小时以上的待料未作业，则需再次进行烘烤，以避免板材再次吸湿，影响 SMT 作业。
 4. FPC 因有耐弯折特性，因此零件焊接位置背面，需有补强设计，以保护焊点及裸露线路区不受外力影响。如无此补强设计，则避免在零件区域内进行任何弯折之动作，以免有焊点锡裂发生的疑虑。