1.基材尺寸稳定度

   理想的fpc软板基材应该有极稳定的尺寸，fpc软板基材在制程中的缩小或是膨胀是制作与使用者的重大课题，因为他会同时影响fpc软板的制作与组装，尤其是无法预估fpc软板尺寸变化会很麻烦。某些步骤可以应对不稳定材料对尺寸的影响，但能不依赖这些手段处理的材料更有优势。

   2.整体材料耐热性

   多数电子组装会使用升温制程，如：元件组装回焊是常见的制程，选择这种制程用的软板材料要能承受处理温度，同时不能产生过度严重的扭曲问题。这是一个清楚地定义但从科学与环保角度看，全球已经开始推动无铅焊技术，这种技术要求让材料耐热性需求更为殷切。

   3.耐撕裂性

   许多fpc软板结构是薄而无强化处理的，它们容易受损或是产生撕裂现象。因此用于fpc软板制作的基材，应该要具有耐撕裂性。

   4.电气特性

   材料电器特性的重要性，会因为讯号速度增加持续提升。fpc软板喜好应用的材料，应该具有设计者的必要电器特性。面对高速讯号的普及，材料介电质系数与讯号损失需求都更低，另外高绝缘电阻则是高电压应用的期待。理想的材料应该要能应付各种需求，符合各种设计的电性期待，但这仍然是fpc软板材料需要努力的梦想。

   曲挠性必然是fpc软板材料的关键特征，从业这期待fpc软板可以曝露在[敏感词]温度下，从高温到低温都能承受。因此在宽广温度范围内，如何维持曲挠性是基本课题。特别是在低温下的曲挠性更要小心，多数材料在低温环境会呈现脆性。电子产品应用，都期待软板材料能具有低温湿性，湿气会造成制程负面冲击，也会影响终产品物理性能的表现。

    6.批量一致性

    大量生产必然会面对制程与时间变化，因此产品一致性是良好制程式控制的关键。当面对几个标准差品质目标时，没有稳定的材料一致性，可能永远无法在制程中达成这种水准，这时材料就需要的一致性包含：物性、机械性、电性等，这些都是关键。一致表现可以确保产品使用稳定顺利，不论在制作与应用都一样。

    7.合理成本

    寻求合理的成本方案是电子产品共同的准则，业者总是无终止的寻找更低价格材料供应来源，因此制造商与组装可能都只享有微薄的利润。不过重点是，要留意变动对产品整体的影响，更换供应选择是否会冲击制造品质、整体成本，而不是只关心单纯材料进门成本。

     8.耐化学性

     依据应用，fpc软板材料需要有各种不同程度的抗化学能力，这对制造商与终端使用者都同样重要。软板制造使用多种不同腐蚀性化学品，会让制造者担心材料是否能承受这些化学品。因此fpc软板材料必须能与多种化学品相容，这包括使用在组装与清洁制程的溶剂在内。