据外媒报道，美国正在重塑半导体产业的根基——柔性电路板，他们选择切入的方向则是生产新型的柔性透明电路板。据悉，新型电路板研发的相关工作由美国和美国能源部领导。

　一直以来，美国的半导体公司均致力于生产更薄的硅片技术。IDTechEx数据显示，柔性电子产品的市场规模将从今年的86亿美元增长到2020年的262亿美元。其中JabilCircuitInc和FlextronicsInternational等公司的目标是让半导体电路可被打印在纸张、塑料以及其它有机材料上，类似于喷墨印刷工艺。据悉，柔性电路板技术可以被应用于太阳能电池、汽车挡风玻璃、天线和射频识别标签等需要嵌入微小电路的领域，利用柔性电路所产生的芯片可以像纸张一样被卷起。

　虽然柔性电路板这一概念已存在多年，但由于传统电路板的价格更便宜、用途更广，导致利用新技术取代传统电路板并不现实。因此美国希望硅谷公司开发专有技术使得柔性电路成本继续下降，而且让美国境外的工厂难以模仿或抄袭。

　消息称，美国曾拨给柔性电路开发公司NextFlex高达75亿美元的研发经费。美方全力支持该技术和相关产品，主要出于其可以降低士兵所携带的电子设备重量，此外，皮肤监测传感器还能检测士兵的疲劳状况。