目前铜箔涨价效应已依次传导至fpc环节，成本转嫁通畅，显示出fpc产业供需关系改善。业内人士表示，以汽车电子为代表的多个细分行业，实现两位数的年增长速度，显示出fpc行业需求回暖，进入新一轮景气周期。而铜箔价格上涨，为覆铜板与fpc厂商带来新的定价机会，覆铜板龙头企业及fpc线路板高端供应商将在成本转嫁过程中扩大利润空间，获得业绩弹性提升。

   抗剥离强度作为铜箔的一项重要的性能指标，也是铜箔表面处理的主要目的之一。压板后由于“锚效应”的存在将有效的提高抗剥离强度值。在硬板应用中一般通过增大粗化电流、增加固化段数，可以增加粗化铜粒的数量，增大铜粒的直径从而增加压板后铜箔与基板的接触面积，进而提高铜箔抗剥离强度。
 

    铜箔涨价传导至下游，覆铜板提价将持续，汽车电子带动fpc线路板长期需求稳中向上，扩充产能逐步落地：fpc线路板传统下游中，消费电子行业需求预计将保持稳定；通信将受益于4G替换需求，仍保持稳中有增；而汽车电子则受益于智能化需求fpc线路板用量显著增长。

    据CCLA调查，2015年70 m厚度铜箔需求和产量同比增加16%，而70 m厚铜箔主要是用于汽车。2015年公司产能达到年产7，350万平米覆铜板、12，000万平米粘结片，产能利用率维持高位全年平均。