传统的软硬结合板，会包含外部硬质电路板材料层与夹心软板堆叠层，PTH端点被用来进行层间互连与内部线路对外硬质区域的连接。这些硬质表面只有单纯的衬垫，没有导体配置或其它导电区域，因为它的目的是要保护所有线路避免组装产生的连接、短路与损伤。

    1.设计的方式

    软硬结合板是以片状模式制作，而且只在硬质与软性区域都完成时才进行软板切形处理。在这个阶段前，层状介电质是搭在一起通过制程，而设计者可以认定所有层都具有相等支撑。对于任何软板制程，会建立机械性布局以[敏感词]的尺寸来建构所有端点，依据线路类型重组线路清单并加以图形配置，决定整体软板的形式、设定设计准则、布线。

     2.避免堆叠设计的影响
    硬质区域间使用适当的软板长度，以达到同种应力降低效果以免增加制作复杂度。为贴附的单面软板层会比双面软板更为柔和，但是可能会增加制作成本。它们是堆叠结构中常使用的设计，但还是建议只提供给供应商作为它们的判断依据。供应商护倾向提供比较有报价竞争力的堆叠技术，但是了解到未来实际使用的堆叠设计限制，也可能影响供应商的判断。

    3.对齐、组合
    对于任何多层产品而言，其首要议题就是提供[敏感词]的对位与层间对齐关系。软硬结合板是高附加值的产品，其中材料成本是比较次要的因素，在组合结构中加入太多的线路护导致接点间的距离过大，未必是一种经济做法。

     合适的处理方法是使用后蚀刻-冲压技术，各层具有多个光学标靶可以用来产生蚀刻与保护膜的工具孔。工件可以用整片的方式通过制程，但是在堆叠、后蚀刻、切割、堆叠等会受到尺寸变异过大影响的制程中，则应该要考虑采用个别小片处理以降低尺寸缩小的影响。

    4.材料选择对于设计的影响
    材料的选择被定义在工程图的标记资料上，他会指定材料结构与品质基准。材料选择对设计有重大影响，更深度的检讨则会出现在动态应用部分。