这些需要准备进行的工序是fpc软板由于材料的特性和连接方面的问题所以在SMT组装前需要进行一些工序：

    1.聚酰亚胺介电质或者任何吸收湿气的材料，需要在125度的温度下进行预烘一个小时，这个要基于不同的软板结构来对待，多层软板和软硬结合板需要更长的时间来清除湿气，烘烤完成后好在15分钟内完成焊接不要拖延较长的时间。

   2.需要保持一定离板距离，保持硬体和[敏感词]层软板的分离，因为需要空间确认焊接均匀度。

   3.凸起的接触插销，时常被指定可超出焊锡內圆的范围，典型外观是0.062in。要符合这个需求，插销必须剪切到正确长度，以提供离板高度加上软板、内圆角、凸起等高度。这需要使用锐利剪切工具来保持小毛边，因为毛边会造成软板组装和硬体间的干扰，同时可能损伤绝缘和衬垫。

    4.如果有制作简单的灌胶或档条，就可以用定型涂装来处理，这可能是一个夕胶咬合或其它开放式的装置。

    5.如果连接器插销上有金存在，插销应该要预浸在正确的焊锡合金中洗掉金，以验证可焊接性和辅助快速的软板搭接。

    6.一些软板组装前的检验是必要得，fpc软板和所有硬体项目在进行结合前应该要确认是良好的。

    7.事先规划检验和测试，可以避免过多的人力耗损。可以透过终组装电性测试来执行，律定探针进行接触性测试是必要的。

    虽然不是所有的软板都是采用聚酰亚胺树脂材料作为软板材料生产，其它很多的材料生产的fpc软板在高温焊接环境下，都可能发生短路现象，因此对于组装良率的保持建议还是使用聚酰亚胺材料制作软板。