COF方案所用的FPC主要采用聚酰亚胺（PI膜）混合物材料，厚度仅为50-100um， 线宽线距在20um以下，所以在FPC生产过程中要采用半加成，或者加成法工艺。18:9显示屏驱动IC封装仍然可以采用COG工艺，相对于16:9，18:9的手机在屏占比上有显著提升，但是未来几年随着全面屏从18:9向19:9甚至20:9演进，COG将越发力不从心。

     采用COF的全面屏，其左右边框可能会达到0.5mm以下的距离，下端边框可能缩小至3.6mm的距离甚至更小，因此COF将满足更高屏占比的需求。对于全面屏而言，佳的方式是基于COF工艺（即触控IC固定于FPC软板上），相比于COG可以进一步提升显示面积。

    据专家研究数据介绍，尽管采用COF的1:6 MUX TDDI方案比采用COG的1:3 MUX TDDI的成本上升6.5-9.5美元，但是下边框尺寸极限可以由3.4-3.5mm缩减至2.3-2.5mm。卡博尔科技赵前高介绍说，伴随全面屏成为智能手机行业升级的确定性趋势之一，COF方案有望带动FPC板需求大大增加。

 

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