智能手机时代，COF FPC载板则采用了与标准减成蚀刻法完全不同的SAP半加成法生产方式，因为标准减成蚀刻法生产出来的FPC线宽线距小一般都在15微米以上，对于线路更精细的COF生产工艺基本上无能为力。而电视领域的COF FPC在生产加工环节其实与普通的FPC相差不太大，除了FPC的线宽线距与普通FPC相比更加精细外，依然是采用标准减成蚀刻法生产。

    全面屏显示技术开始在智能手机上应用后，这种ALD工艺的半加成法加工方式也引入到了COF FPC载板生产上，具体到COF FPC的基板生产上，基本上采用了以下的方式来进行。首先，COF FPC依然需要根据图纸设计确定要不要在基板上打孔，如果要的话，先把这一步完成。然后对FPC基板进行必要的清洗后，进入ALD机台通过加工联接剂层，加工完成后形成不到一纳米厚的联接材料覆盖在FPC基板上，这层联接材料业界也称之为“铜种子”。
 
    后续的工艺基本上与传统的FPC生产工艺差不多，在有“铜种子”的FPC基板上化学镀铜沉积，把铜层厚度控制在0.1微米左右，然后涂布光刻胶，再用光刻技术形线路图形，再用电解镀铜工艺形成终电路，后剥离抗蚀剂后，进行闪蚀处理就完成整个COF FPC基板的生产流程了。

    从上可以看出，COF FPC基板的生产流程除了引入了ALD半导体生产工艺外，与传统的标准减成蚀刻法大的区别，就是不用在基板上层压压延铜作为导电层，而是采用了化学沉积镀铜来形成主要的导电层，所以能加工很薄的产品，并形成更精细的线路。所以，判断FPC的COF产能大小的一个重要条件，只要清楚它采购了多少ALD机台就知道了。

 

 

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